"첨단 패널 레벨 패키징 글래스(Glass for Advanced Panel Level Packaging) 기술은, 글래스 인터포저(Glass Interposer)와 글래스 코어 기판(Glass Core IC Substrate)으로 구분 반도체 패키징 유리기판 (인터포저 포함) 심층 분석 반도체 패키징 기술은 칩의 성능을 극대화하고 시스템 통합을 가능하게 하는 핵심 분야입니다. 특히, 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 5G/6G 통신 등의 발전으로 인해 더욱 고집적화, 고대역폭, 저전력 소비를 요구하는 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있습니다. 이러한 요구에 부응하여 유리기판은 기존 유기 기판 및 실리콘 인터포저의 한계를 극복할 수 있는 혁신적인 소재로 주목받고 있습니다. 본 분석에서는 반도체 패키징, 특히..