신기술 신제품 인증 컨설팅

"첨단 패널 레벨 패키징 글래스(Glass for Advanced Panel Level Packaging) 기술은, 글래스 인터포저(Glass Interposer)와 글래스 코어 기판(Glass Core IC Substrate)으로 구분  반도체 패키징 유리기판 (인터포저 포함) 심층 분석  반도체 패키징 기술은 칩의 성능을 극대화하고 시스템 통합을 가능하게 하는 핵심 분야입니다. 특히, 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 5G/6G 통신 등의 발전으로 인해 더욱 고집적화, 고대역폭, 저전력 소비를 요구하는 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있습니다. 이러한 요구에 부응하여 유리기판은 기존 유기 기판 및 실리콘 인터포저의 한계를 극복할 수 있는 혁신적인 소재로 주목받고 있습니다. 본 분석에서는 반도체 패키징, 특히..

이온풍 비행체 이온풍 비행체는 기존의 프로펠러나 제트 엔진 대신 이온풍을 추진력으로 사용하는 새로운 개념의 비행체입니다. 최근 몇 년간 소음이 적고 친환경적인 비행 기술에 대한 관심이 높아지면서 이온풍 비행체 연구가 활발하게 진행되고 있습니다. 아래에서 이온풍 비행체에 대한 자세한 정보를 알려드리겠습니다. 1. 이온풍 비행체란 무엇인가? (정의 및 작동 원리)이온풍 비행체 (Ion Wind Aircraft) 또는 전기수력학적 (EHD) 비행체는 이온풍을 추진력 발생 원리로 사용하는 무인 또는 유인 비행체를 의미합니다. 일반적인 비행체와 달리 움직이는 기계 부품 (프로펠러, 팬, 터빈 등)이 없이 전기적인 힘만으로 추력을 얻는다는 점이 가장 큰 특징입니다. 작동 원리:이온풍 비행체의 작동 원리는 앞서 설명..