GPU.HBM 파운드리/ NCF 비전도성 접착 필름

 

 

 

GPU와 HBM의 관계

• 삼성전자: 8나노(nm) 및 5nm 공정을 사용하여 HBM2E, HBM3 등의 HBM을 생산하고 있으며, 엔비디아, AMD 등 주요 GPU 회사에 공급하고 있습니다.
• SK하이닉스: 10nm 및 8nm 공정을 사용하여 HBM2E, GDDR6X 등의 HBM을 생산하고 있으며, 엔비디아, AMD 등 주요 GPU 회사에 공급하고 있습니다.

 

주요 파운드리별 기술 및 생산 현황향후 전망

• 고속 HBM 개발: 5nm 이하 공정을 기반으로 더욱 빠른 속도의 HBM 개발이 진행될 것입니다.
• 용량 확대: GPU HBM의 수요 증가에 따라 파운드리 생산 용량이 확대될 것입니다.
• 다양한 파운드리 참여: TSMC 등 새로운 파운드리가 GPU HBM 시장에 참여할 가능성이 있습니다.

GPU HBM 파운드리 관계의 중요성

• GPU HBM 파운드리 관계는 고성능 컴퓨팅 및 인공지능 분야의 발전에 중요한 역할을 합니다. 파운드리는 GPU HBM 생산을 통해 고성능 컴퓨팅 및 인공지능 시스템의 성능 향상에 기여하고 있습니다.
• 향후 GPU HBM 시장은 다음과 같은 트렌드를 보일 것으로 예상됩니다.
• 파운드리공정주요 제품

   

  삼성전자	8nm, 5nm	HBM2E, HBM3
  SK하이닉스	10nm, 8nm	HBM2E, GDDR6X

• 현재 GPU HBM 파운드리 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하고 있습니다.
• GPU는 고성능 계산을 수행하기 위해 대량의 데이터를 처리해야 합니다. HBM은 기존 DRAM 메모리보다 훨씬 빠른 속도를 제공하여 GPU 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다.
• GPU(Graphics Processing Unit)는 컴퓨터 그래픽 처리를 담당하는 하드웨어입니다. HBM(High-Performance Memory)은 고성능 컴퓨팅 및 인공지능 분야에서 사용되는 고속 메모리입니다. 파운드리는 반도체 제조 공정을 수행하는 회사를 의미합니다.

 

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HBM NCF는 고대역폭 메모리(HBM)의 핵심 기술인 비전도성 접착 필름(Non-Conductive Film)을 의미합니다. HBM은 여러 개의 DRAM 칩을 수직으로 적층하여 데이터 처리 속도를 높이는 메모리 반도체입니다. NCF는 이러한 DRAM 칩 사이에 삽입되어 칩을 고정하고 전기적으로 연결하는 역할을 합니다.

 

NCF의 주요 기능:

• 칩 고정: NCF는 열압착 공정을 통해 DRAM 칩을 단단하게 고정합니다. 이는 칩 휘어짐이나 손상을 방지하여 안정적인 작동을 보장합니다.
• 전기적 연결: NCF는 칩 사이에 미세한 전기 경로를 형성하여 데이터 신호를 전달합니다. 이는 높은 데이터 전송 속도를 가능하게 합니다.
• 열 방출: NCF는 높은 열 전도율을 가지고 있어 DRAM 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출합니다. 이는 과열을 방지하여 메모리의 안정성을 높입니다.

 

 

HBM NCF의 주요 응용 분야:

• 고성능 컴퓨팅: 인공지능, 머신러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 데이터 처리량이 큰 분야에서 사용됩니다.
• 그래픽 카드: 고사양 게임, 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등 고해상도 그래픽 처리가 필요한 분야에서 사용됩니다.
• 네트워킹 장비: 고속 라우터, 스위치 등 네트워킹 장비의 성능을 향상시키는 데 사용됩니다.

 

HBM NCF 기술 동향:

• 삼성전자는 최첨단 NCF 소재를 개발하여 HBM3에 양산 적용하고 있습니다. 이 소재는 기존 NCF보다 휨 현상을 줄여 칩 휘어짐을 효과적으로 제어합니다.
• SK하이닉스는 MUF(Micro Underfill) 기술을 개발하여 HBM2E에 적용하고 있습니다. MUF는 NCF와 유사한 기능을 하지만, 더 낮은 비용으로 제조할 수 있습니다.
• HBM NCF 시장은 앞으로 빠르게 성장할 것으로 예상됩니다. Omdia에 따르면, HBM NCF 시장 규모는 2023년 3억 5천만 달러에서 2028년 12억 달러까지 성장할 것으로 전망됩니다.

 

 

 

 

삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발

 

 

 

https://news.skhynix.co.kr/post/interconnection-for-advanced-packaging

어드밴스드 패키징을 견인하는 인터커넥션 기술의 가치와 SK하이닉스 패키징 기술 혁신

 

 

https://www.etnews.com/20240228000307

삼성, HBM 접합 소재 이원화 추진…LG화학과 차세대 NCF 개발